Panasonic 半导体封装材
● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异，亦可多层使用。
描述
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康佳的MEGTRON GX材质代替光电器件技术装封, 尤为适代替窄间隙、薄型化与大型化的光电器件技术装封、在满意装封能力的一起又可
减少翘曲
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这牌建材包括比较好的低热膨涨和耐低温性，其情采用多层高层形式装封。
MEGTRON GX Line up
似的性能指标
Panasonic 半导体封装材
● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异，亦可多层使用。
康佳的MEGTRON GX材质代替光电器件技术装封, 尤为适代替窄间隙、薄型化与大型化的光电器件技术装封、在满意装封能力的一起又可
减少翘曲
这牌建材包括比较好的低热膨涨和耐低温性，其情采用多层高层形式装封。
MEGTRON GX Line up
似的性能指标
